主題：廣東出臺(tái)行動(dòng)方案推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

資本市場(chǎng)繼續(xù)活躍，作為本輪行情的領(lǐng)頭羊，半導(dǎo)體板塊周一保持強(qiáng)勢(shì)。自9月24日以來，半導(dǎo)體板塊中的行業(yè)龍頭如中芯國(guó)際、寒武紀(jì)-U等股價(jià)已實(shí)現(xiàn)翻番。

　　截至記者10月21日發(fā)稿時(shí)止，集成電路制造領(lǐng)域的中芯國(guó)際本輪行情已經(jīng)上漲124.45%，參考總市值高達(dá)7771億元。此外，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的海光信息、寒武紀(jì)-U、韋爾股份，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的北方華創(chuàng)、中微公司市值也超過1000億。

　　“追光”廣東加快培育形成新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群

　　10月21日，廣東省人民政府辦公廳對(duì)外印發(fā)《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案（2024—2030年）》（以下簡(jiǎn)稱《行動(dòng)方案》），該政策的出臺(tái)，也為相關(guān)板塊的發(fā)展注入新利好。

　　光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元器件，相較于集成電路展現(xiàn)出更低的傳輸損耗、更寬的傳輸帶寬、更小的時(shí)間延遲以及更強(qiáng)的抗電磁干擾能力，有望帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革式發(fā)展，有力支撐新一代網(wǎng)絡(luò)通信、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

　　此次《行動(dòng)方案》旨在加快培育發(fā)展廣東省光芯片產(chǎn)業(yè)，力爭(zhēng)到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個(gè)左右國(guó)家和省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，培育形成新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。

　　《行動(dòng)方案》提出了六項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)，包括突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)、加快中試轉(zhuǎn)化進(jìn)程、建設(shè)創(chuàng)新平臺(tái)體系、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、大力培育領(lǐng)軍企業(yè)、加強(qiáng)合作協(xié)同創(chuàng)新。

　　其中在突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)方面，提出強(qiáng)化光芯片基礎(chǔ)研究和原始創(chuàng)新能力，省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃支持光芯片技術(shù)攻關(guān)，加大“強(qiáng)芯”工程對(duì)光芯片的支持力度。擴(kuò)大省級(jí)科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)、制造業(yè)當(dāng)家重點(diǎn)任務(wù)保障專項(xiàng)等支持范圍，將面向集成電路產(chǎn)業(yè)底層算法和架構(gòu)技術(shù)的研發(fā)補(bǔ)貼、量產(chǎn)前首輪流片獎(jiǎng)補(bǔ)等產(chǎn)業(yè)政策，擴(kuò)展至光芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件（PDA工具）、硅光MPW流片等領(lǐng)域，強(qiáng)化光芯片領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

同時(shí)，加快中試轉(zhuǎn)化進(jìn)程，建設(shè)創(chuàng)新平臺(tái)體系，聚焦前沿技術(shù)領(lǐng)域建設(shè)一批戰(zhàn)略性平臺(tái)。依托企業(yè)、高校、科研院所、新型研發(fā)機(jī)構(gòu)等各類創(chuàng)新主體，布局建設(shè)一批光芯片領(lǐng)域共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)。

　　支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發(fā)揮半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，結(jié)合本地區(qū)當(dāng)前發(fā)展人工智能、大模型、新一代網(wǎng)絡(luò)通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)科技的需要，加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產(chǎn)業(yè)集群，打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)的光芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，積極培育光計(jì)算芯片等未來產(chǎn)業(yè)。

　　《行動(dòng)方案》還提出實(shí)施關(guān)鍵材料裝備攻關(guān)工程、產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈建設(shè)工程、核心產(chǎn)品示范應(yīng)用工程、前沿技術(shù)產(chǎn)業(yè)培育工程。

　　其中，在關(guān)鍵材料裝備攻關(guān)工程方面，加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)。大力支持硅光材料、化合物半導(dǎo)體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學(xué)傳感材料、電光拓?fù)湎嘧儾牧?、光刻膠、石英晶體等光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)制造。推進(jìn)光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造。大力推動(dòng)刻蝕機(jī)、鍵合機(jī)、外延生長(zhǎng)設(shè)備及光矢量參數(shù)網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀等光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)和國(guó)產(chǎn)化替代。落實(shí)工業(yè)設(shè)備更新改造政策，加快光芯片關(guān)鍵設(shè)備更新升級(jí)。支持光芯片相關(guān)部件和工藝的研發(fā)及優(yōu)化。

　　與此同時(shí)，大力支持光芯片在新一代信息通信、數(shù)據(jù)中心、智算中心、生物醫(yī)藥、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等產(chǎn)業(yè)的場(chǎng)景示范和產(chǎn)品應(yīng)用。培育更多應(yīng)用場(chǎng)景，加大光芯片產(chǎn)品在信息傳輸、探測(cè)、傳感等領(lǐng)域的應(yīng)用，推動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品升級(jí)換代。

　　中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)

　　光芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，在通信、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高速、高效、低能耗的數(shù)據(jù)傳輸需求日益增長(zhǎng)，光芯片的市場(chǎng)需求也隨之增加，推動(dòng)全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》顯示，2023年全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模約27.8億美元，較上年增長(zhǎng)14.4%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到31.7億美元。

　　隨著國(guó)產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，并展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。這一復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，也折射到資本市場(chǎng)上。半導(dǎo)體、芯片、光刻機(jī)板塊已連續(xù)兩個(gè)交易日放量大漲，這說明市場(chǎng)對(duì)這個(gè)領(lǐng)域的前景充滿信心。

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